Самые тонкие чипы будут делать в Аризоне: TSMC добавила на стройку $100 млрд

Деньги идут туда, где у индустрии затык: передовые техпроцессы и сборка AI-ускорителей.

Прошлое обязательство TSMC составляло $165 млрд и восемь фабов в стройке и планах. Сверху легли ещё $100 млрд, и площадка вырастает до 10 фабов и 2 заводов упаковки. Один завод под 2nm стоит $25–35 млрд, новые деньги закрывают примерно четыре таких.

Упаковку тянут в США. Кристалл мало напечатать, его надо соединить с памятью в один модуль: эту стадию называют advanced packaging, и она давно держит выпуск AI-ускорителей. Часть такой работы TSMC уже отдаёт Amkor в Пеории, рядом со своими фабриками в Финиксе.

График сдвинули на год. Второй фаб достроен, оборудование завозят в 3-м квартале 2026, а 3nm там планируют в 2027 вместо исходного 2028: сроки подвинул спрос на AI-чипы. Капекс на 2026 год TSMC подняла до $60–64 млрд против прежних $52–56 млрд.

Деньги на стройку есть. Во втором квартале 2026 компания заработала $40,20 млрд выручки при валовой марже 67,7%.

После стройки около 30% мощностей TSMC под 2nm и тоньше окажется в Аризоне, а темп CC Wei привязал к спросу.