27 августа 2026 г.
Ускорители получат до 25% площади под вычисления: NVIDIA унесла контроллер памяти в стек HBM
NVHBM обещает до 30% больше пропускной способности памяти и на 15% меньше энергии. Купить нельзя: доступ только у партнёров NVLink Fusion.
NVIDIA 26 августа описала память, которую нельзя заказать: NVHBM достаётся только партнёрам её программы NVLink Fusion.
Речь о компаниях, которые проектируют собственные ускорители вместо готовых GPU. NVIDIA заходит и туда: не чипом, а архитектурой памяти вокруг чужого кремния.
Контроллер переехал. Раньше контроллер памяти стоял на вычислительном кристалле XPU и занимал его площадь. Теперь он живёт внутри базового кристалла 3D-стека HBM, а PHY срастается с тем же кристаллом. Интерфейс становится уже, разводка интерпозера проще.
Освободившийся кремний. Площадь PHY и обвязки сокращается до 67% против стандарта JEDEC HBM4e — это заявление NVIDIA, а не замер готовой системы. Корпоративный блог обещает на вычислительном кристалле до 25% площади под вычисления, блог разработчиков в тот же день называет до 30% дополнительного кремния.
Энергию компания считает сразу в масштабе ЦОДа: в объекте на 1 ГВт с ускорителями по 2000 Вт сэкономленная мощность даёт запас под 15 000 дополнительных XPU.
Первый заказчик. Annapurna Labs, чиповое подразделение Amazon: Trainium 4 получает поддержку NVLink Fusion, а следующие разработки смогут использовать NVHBM.
Взять нельзя. На странице программы NVLink Fusion нет ни формы заявки, ни кнопки старта: только пресс-релиз, блоги и видео. Вход через прямое партнёрство с NVIDIA.
Дату коммерческих продуктов NVIDIA не объявила, а NVHBM обещана следующим разработкам Annapurna Labs после Trainium 4.
Первоисточник