15 сентября 2026 г.
Память смартфона получает меньшую нагрузку: Dimensity 9600 Pro сжимает ИИ-модели без потерь
15 сентября 2026 года MediaTek представила 2-нм Dimensity 9600 Pro с сжатием LLM без потерь. В чипе стоят dual NPU и Generative AI Engine 3.0 с поддержкой MoE-моделей для on-device inference. MediaTek заявила о приросте скорости работы с RAM на 33%, чтения и записи на 100% и производительности LLM на 51%.
При локальном запуске больших ИИ-моделей пропускная способность памяти получала дополнительную нагрузку. Теперь NeuroPilot Compression сжимает модель аппаратно после квантизации, а Generative AI Engine 3.0 вдвое ускоряет вычисления INT4.
Изменился замер. По заявлению MediaTek, AI Imaging Fusion Architecture дала на 33% большую производительность RAM и на 100% большую скорость чтения и записи против Dimensity 9500. eNPU 2.0 с SensorHub повысила энергоэффективность ИИ на 40%, а NPU 1090 ускорила LLM на 51% относительно прошлого поколения.
Чип получил схему 2+3+3: два ядра работают до 4,55 ГГц, три до 4,35 ГГц и ещё три до 3,10 ГГц. Dimensity 9600 Pro поддерживает LPDDR6 и UFS 5, использует NPU 1090 и GPU Mali G2 Ultra NX с системным кэшем 10 МБ.
Neural Graphics Architecture поддерживает вывод в нативном разрешении 1080p, третье поколение ray tracing и запись видео до 4K/240 fps. В тесте 3DMark Steel Nomad Light MediaTek заявила о приросте 27% и снижении пикового энергопотребления на 24% против Dimensity 9500.
Dimensity 9600 Pro связывает локальный запуск ИИ-моделей с аппаратным сжатием и более быстрой работой с памятью.
Первоисточник
