17 сентября 2026 г.
Новый ИИ-чип Huawei выйдет раньше срока: Ascend 960DT запланирован на I квартал 2027-го
Huawei перенесла выпуск Ascend 960DT с IV квартала 2027 года на I квартал 2027 года, сообщил председатель правления компании Ван Тао 17 сентября 2026 года. Для Ascend 960 Huawei заявляет 2 PFLOPS в FP8 и 4 PFLOPS в FP4. Чип готовят для конкуренции с Nvidia.
В дорожной карте Huawei от 18 сентября 2025 года Ascend 960 стоял на IV квартал 2027-го. Теперь компания планирует сначала Ascend 960DT в I квартале, а Ascend 960PR в III квартале 2027 года.
Ставка на железо. Huawei обещает для Ascend 960 вдвое больше вычислительной мощности, пропускной способности, памяти и межсоединительных портов, чем у Ascend 950. Для Atlas 960 SuperPoD компания заявляет рост в 2,3 раза при обучении и в 2,5 раза при инференсе 10-триллионных моделей против Atlas 950 SuperPoD. Система должна соединять 4096 NPU через UnifiedBus и Hi-ONE с RTT от 2 микросекунд в III квартале 2027 года.
Экосистема. Huawei разработала 11 полупроводников на базе UnifiedBus, рассчитала superclusters максимум на 1 млн ИИ-процессоров и поставила более 1000 связанных систем supernode более чем 370 клиентам. Экосистема ИИ-чипов насчитывает 5270 ежемесячно активных разработчиков. В феврале 2026 года Huawei полностью открыла исходный код CANN, а стек поддерживает Triton, TileLang, PyTorch, vLLM и verl.
В I квартале 2027 года Huawei планирует выпустить Ascend 960DT, а в III квартале 2027 года завершить линейку Ascend 960PR и Atlas 960 SuperPoD.
Первоисточник
