18 сентября 2026 г.
Производство ИИ-чипов упёрлось в очередь: отдельные детали для фабрик ждут 40 месяцев
Отдельные компоненты для оборудования полупроводниковых фабрик теперь ждут до 40 месяцев (ETNews, 16.09.2026). Сроки поставки ключевых деталей выросли более чем вдвое после скачка спроса на ИИ-чипы и память (TrendForce, 18.09.2026). Оборудование Applied Materials, ASML, Lam Research, Tokyo Electron и KLA теперь ждут примерно год вместо шести месяцев (ETNews, 24.07.2026).
Раньше компоненты для оборудования, которое наносит плёнки на пластины, ждали 4 месяца. Теперь ETNews называет 10 месяцев (16.09.2026). Для оборудования по упаковке чипов срок вырос с 4 до 6 месяцев, это на 50% дольше.
Очередь упирается в мощности. Производитель оборудования для лазерной обработки ждёт ключевые японские детали до 40 месяцев, и доплата не ускоряет поставку (ETNews, 16.09.2026). Поставщики не расширили выпуск после роста спроса на ИИ-чипы и память, а японские производители осторожно вкладываются в новые мощности.
Задержки могут отложить инвестиции в производство полупроводников, включая проекты Samsung Electronics и SK hynix в Пхёнтхэке и Йонъине (TrendForce, 18.09.2026).
Следующий эффект для рынка ИИ — возможный перенос инвестиций Samsung Electronics и SK hynix в Пхёнтхэке и Йонъине.
Первоисточник
