18 сентября 2026 г.
Сборка многокристалльных ИИ-чипов может подешеветь: Samsung и Qualcomm тестируют Organic Bridge
10 сентября 2026 года Samsung Electro-Mechanics показала 2.1D package substrate без silicon interposer. Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm больше года проверяют FC-BGA-подложку со встроенным Organic Bridge, который соединяет кристаллы органическим материалом из производства печатных плат.
Silicon bridge из Intel EMIB использует кремний. Organic Bridge переносит соединение на органический диэлектрик в package substrate и должен дать больше связей между GPU и HBM на меньшей площади.
Samsung целится в 5–7 RDL-слоёв, дорожки шириной 1,5–2 мкм и плотность 500–1000 соединений на миллиметр. Qualcomm рассматривает технологию для крупных multi-die чипов центров обработки данных. По состоянию на 15 сентября 2026 года Organic Bridge оставался технологией на стадии разработки, а не серийным продуктом.
Следующий этап для Samsung Electro-Mechanics: выбрать между собственной pilot line, образцами DSRJ и закупкой Organic Bridge у внешних поставщиков.
Первоисточник
