Узким местом HBM4 оказалось стекло: Samsung в 2,5 раза наращивает закупку носителей

Объём стекла показывает, сколько высоких стеков HBM4 Samsung рассчитывает собрать под ускорители NVIDIA. В 2025 году компания брала 10 тыс. листов в месяц, в 2027-м возьмёт 50 тыс.

Зачем стекло. Носитель временно держит сверхтонкую DRAM-пластину при обработке и не даёт ей коробиться и ломаться. Без него не собрать стеки на 12 слоёв и выше, а в HBM4 идут именно такие.

В 2026 году на HBM4 приходится около 40% отгрузок HBM у Samsung, в 2027-м доля дойдёт до 80%. Фактический выпуск HBM4 и HBM4E, по оценке отрасли, как минимум удвоится. Общий запуск пластин под HBM вырастет со 180 тыс. в месяц до 250 тыс., почти на 40%.

Упор не только в стекле. Базовый кристалл HBM4 Samsung делает на 4-нм линиях в Пхёнтхэке: там около 30 тыс. пластин в месяц, и до 15 тыс. уже уходит под HBM4.

Массовое производство HBM4 Samsung запустила в феврале 2026 года и первой в отрасли отгрузила коммерческие образцы. Забирает объёмы NVIDIA: HBM4 идёт под её GPU серии Vera Rubin, образцы HBM4E Samsung передала клиентам в мае.

У Micron к концу 2026 года выйдет около 100 тыс. пластин HBM в месяц после прибавки в 60 тыс. Samsung и SK hynix отрасль оценивает в 150–200 тыс.

Кастомные сборки HBM Samsung обещает с 2027 года, а под следующие базовые кристаллы рассматривает 2-нм процесс.