Узкое место ИИ-железа теперь упаковка: TSMC обсуждает рост цен на CoWoS до 20%

Прибавку в 10–20% на упаковку CoWoS называют тайваньские деловые газеты, подтверждения от TSMC нет.

TSMC расширяет упаковку CoWoS почти в полтора раза, а цены на неё всё равно собирается поднять.

Про прибавку в 10–20% пишут тайваньские деловые газеты, те же цифры дают TrendForce и Nomura. Это цена входа в ИИ-железо для всех, кто заказывает ускорители и кастомные чипы.

Не хотите разбираться сами? Внедряем ИИ в ваш бизнес: задачи без лимита, одна цена в месяц, отмена в любой момент.

Мощности растут, очередь длиннее. TSMC держит больше 130 тыс. пластин CoWoS в месяц в 2026 году и целит в 200 тыс. в 2027-м. Спрос за это время ушёл дальше GPU: в ту же очередь встали серверные процессоры и кастомные ASIC.

Расширяться быстрее не выходит. Срок поставки упаковочного оборудования вырос с прежних 3–6 месяцев до 6–8. Тесты тоже держат линии занятыми дольше: проверка Nvidia Blackwell идёт примерно в 4 раза дольше, чем у Hopper, для Rubin оценка доходит до 7 раз.

Заход не первый. В ноябре 2024 года Morgan Stanley ждал той же прибавки в 10–20% с 2025 года, хотя TSMC за год до этого больше чем удвоила мощности упаковки. Сейчас цифры повторяются при тех же растущих мощностях.

Сверху ложится второе подорожание: с января 2027 года TSMC поднимает цены на обработку пластин на 3–6%, сильнее всего на техпроцессах 2 и 3 нм.

Прайс на обработку пластин TSMC меняет с января 2027 года: там цифры уже названы.

Узкое место ИИ-железа теперь упаковка: TSMC обсуждает рост цен на CoWoS до 20%

Прибавку в 10–20% на упаковку CoWoS называют тайваньские деловые газеты, подтверждения от TSMC нет.

TSMC расширяет упаковку CoWoS почти в полтора раза, а цены на неё всё равно собирается поднять.

Прайс на обработку пластин TSMC меняет с января 2027 года: там цифры уже названы.