16 августа 2026 г.
Nvidia торопит Feynman на 2028 год: чипу нужен техпроцесс TSMC, готовый к объёму лишь в 2027-м
Feynman выходит во второй половине 2028 года, и Nvidia уже гонит подрядчиков: под него нужен техпроцесс A16 от TSMC.
Vera Rubin только пошла в серию, а Nvidia уже торопит подрядчиков под следующее поколение.
Дженсен Хуанг пообещал новое поколение каждый год ещё на GTC в марте 2025 года. Feynman — первая точка, где это обещание упирается в готовность чужих фабрик.
Из чего собирают Feynman. Техпроцесс A16 от TSMC, трёхмерная сборка SoIC, кастомная HBM и оптика прямо в корпусе чипа: до 400 Тбайт/с на оптических соединениях (3DNews по данным DigiTimes, 16.08.2026).
Что даёт сам A16, TSMC называла ещё в апреле 2024 года: против N2P это 8–10% скорости при том же питании, 15–20% экономии энергии при той же скорости и до 1,10x плотности для чипов дата-центров.
На уровне системы счёт крупнее. Rubin прокачивает 520 Тбайт/с совокупной полосы, у Feynman обещают больше 1000 (Electronics Weekly, 17.08.2026).
Узкое место — календарь. Объёмное производство A16 уехало с 2026 года на 2027-й: техпроцесс будет готов вовремя, а реальный разгон зависит от заказчиков (TrendForce, 23.04.2026).
Упаковку TSMC разгоняет отдельно. План по SoIC подняли с 20 000 пластин в месяц к концу 2026 года до 50 000 к концу 2027-го, стройку фабрик AP7 в Чиаи и AP8 в Южном научном парке ускоряют.
A16 может достаться не всему поколению. По мартовскому отчёту Cnyes на A16 пойдёт только самый приоритетный чип Feynman, а часть остальных выпустят на N3P из-за нехватки мощностей. Ни Nvidia, ни TSMC эту связку официально не подтверждали.
первоисточник