Модель на 120 млрд параметров крутится в мини-ПК: Xiaomi собрала AI Cube на трёх своих чипах

Внутри AI Cube стоят три чипа её собственной разработки: мобильная платформа Xring O3, ИИ-ускоритель Xring O100 и автомобильный ИИ-процессор Xring D100. Память у них общая, 80 ГБ. Большая модель на 120B и маленькая на 3B лежат в ней одновременно, куб переключается между ними. 150 Вт тепла снимает цельный алюминиевый корпус с 33 874 фрезерованными отверстиями.

Скачок по памяти. Xring O3 стал первым мобильным чипом с LPDDR6: 113,8 ГБ/с полезной пропускной способности, на 48% больше, чем у прошлого Xring O1. Кристалл вырос со 109 до 133 мм², транзисторов стало 24 млрд против 19, делает его TSMC по нормам N3P.

Считает не только O3. В ускорителе O100 логика на 6 нм и два слоя DRAM собраны друг на друге по Wafer-on-Wafer, 28 672 линии данных дают до 1,22 ТБ/с рядом с памятью. Автомобильный D100 сделан на 3 нм, тянет до 160 ГБ общей памяти и модели до 200 млрд параметров.

Чем это меряли. Скорость померила сама Xiaomi: отдельный прототип телефона на связке O3 и O100 выдал 295 токенов в секунду на её модели MiMo.

Купить куб нельзя. Цену и дату выхода Xiaomi не назвала, AI Cube остаётся инженерным образцом. В разработку чипов компания вложила с 2021 года больше 21 млрд юаней.

Первым в серию идёт Xring O3: дебют в Xiaomi 18 Fold в сентябре 2026, коммерциализацию O100 и D100 компания обещает в 2027.