24 августа 2026 г.
У Xiaomi появился чип флагманского уровня: Xring O3 набрал 5,2 млн баллов в AnTuTu
Второй собственный процессор Xiaomi за год: делать Xring O3 будет TSMC по 3-нм техпроцессу, а первым его получит складной Xiaomi 18 Fold.
Второй собственный процессор Xiaomi за год: делать Xring O3 будет TSMC по 3-нм техпроцессу, а первым его получит складной Xiaomi 18 Fold.
Тираж Xiaomi 18 Fold планируют в 200–300 тыс. штук против 1,6 млн складных, которые Huawei продала за второй квартал.
Первоисточник