8 сентября 2026 г.
Сложные чипы станут делать быстрее: TSMC, Samsung и Intel переходят на увеличенные фотомаски
TSMC до сих пор не спешила с литографией High-NA EUV: оборудование стоит слишком дорого. На рубеже этого и следующего десятилетий компания всё же присоединится к Intel и Samsung, а заодно вместе с ними перейдёт на новый, увеличенный типоразмер фотомасок (3DNews, 08.09.2026).
TSMC до сих пор не спешила с литографией High-NA EUV: оборудование стоит слишком дорого. На рубеже этого и следующего десятилетий компания всё же присоединится к Intel и Samsung, а заодно вместе с ними перейдёт на новый, увеличенный типоразмер фотомасок (3DNews, 08.09.2026).
Линии на High-NA EUV у TSMC встанут на рубеже десятилетий, Intel и Samsung подошли к этому переходу раньше.
* Meta Platforms Inc. признана в РФ экстремистской организацией, её деятельность запрещена; Facebook и Instagram заблокированы. Meta AI и другие продукты компании — продукты этой организации.
Первоисточник
