14 ноября 2026 г.
Samsung ускоряет расширение производства HBM: новую линию запустят на год раньше
Новую линию упаковки памяти для ИИ Samsung планирует запустить в июне 2028 года, на год раньше прежнего графика.
12 ноября Samsung начала строительство пятой линии упаковки HBM в кампусе Оньян. Здесь память собирают в готовые модули для ИИ-ускорителей.
Дело в сборке. Производителям недостаточно выпустить отдельные кристаллы памяти. В HBM их складывают друг над другом, соединяют вертикальными контактами и тестируют. Дефект соединения может вывести из строя весь модуль, поэтому Samsung расширяет мощности упаковки.
Не хотите разбираться сами? Внедряем ИИ в ваш бизнес: задачи без лимита, одна цена в месяц, отмена в любой момент.
Инвестиции во всю площадку. По данным Yonhap от 12 ноября, Samsung планирует вложить 46 трлн вон, или $34,5 млрд, во всю программу расширения Оньяна до пяти линий HBM. Из этой суммы 6 трлн вон пойдут на строительство, 40 трлн на оборудование. Компания будет устанавливать его поэтапно.
С 1991 года Samsung использовала Оньян для сборки и тестирования полупроводников. Теперь компания превращает площадку в центр упаковки HBM. Новая линия разместится в трёхэтажном здании с чистыми помещениями площадью 31 000 м².
После расширения общая площадь помещений кампуса вырастет с 270 000 до 420 000 м².
Первоисточник